阿里云智能总裁张建锋谈平头哥未来发展:不会涉足芯片制造


时间:2020-06-29 21:06:12作者: 点击:101次

国际上很多和阿里云类似的公司,比如谷歌、微软、亚马逊等,都开始涉足芯片,推动云端一体化。天风证券在谈到谷歌时指出,谷歌当下不直接销售硬件,但将TPU芯片部署在云计算中以云服务形式进行销售共享,在微数据中心加速市场带来全新的需求体验的同时,可进一步激活中小企业的云计算需求市场。

对于平头哥的商业模式,阿里巴巴研究院孟建熠博士在演讲中说得很清楚:无剑SoC平台和玄铁处理器IP来帮助企业降低芯片设计门槛;而含光800通过阿里云AI云服务的形式让企业随时随地可以享受高性能计算服务。

本次发布的芯片含光800正是出自平头哥,取名也继承了阿里一贯的风格,从武侠、神话中寻找。官方解释称,含光为上古三大神剑之一,该剑含而不露,光而不耀,正如含光800带来的无形却强劲的算力。

端云一体是未来趋势

谈到阿里巴巴做芯片的优势,张建锋表示是算法。“我们用硬件的能力、互联网公司的速度,从设计、验证一直到流片,只花了一年半时间。我们有充分的信心,阿里巴巴今后会成为一家真正软硬件一体化的协同发展科技公司。”

在人工智能“立夏”将至的大趋势下,芯片市场蛋糕越做越大,足以让拥有不同功能和定位的芯片和平共存,百花齐放。天风证券在相关研报中强调,后摩尔定律时代,AI芯片市场不是零和博弈。

芯片整个产业链非常广,从开始的设计到制造,再到最后的封装,每一个环节都有很复杂的供需。张建锋对此做了非常形象的比喻:芯片生产的各个环节就像写书一样,其中设计过程就是有一个好的想法要出来,制造的过程就像印刷书一样,最后封装的过程就是把一本书装订起来。当然,中间也少不了写书的工具——笔、墨,这就是设计自动化工具。

丰富的场景为研发人工智能芯片提供了很好的平台,能够据此做大量的优化。平头哥半导体公司首席科学家元尊表示,在现在这个时代,很多芯片设计实际上是专业知识的结合,根据专业领域来定制芯片,这是一般芯片公司所没有的优势。

芯片生态的搭建刚刚起步

回顾阿里芯片的发展历史,第一次对外公开有芯片动作是在2017年的杭州·云栖大会上。当时还未退休的马云宣布成立达摩院,宣布要在未来3年内投入1000亿元研发资金,其中芯片是达摩院重要研发方向之一。到了2018年4月,阿里巴巴集团宣布全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。

在2018年的杭州·云栖大会上,当时还没执掌阿里云智能的阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋正式宣布,将此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”,推进云端一体化的芯片布局。平头哥的定位是,不仅要负责研发,还要进行产业化推广、构建生态等一系列任务,让芯片真正成为阿里巴巴的一项战略业务。

和英伟达等老牌的芯片企业拥有广泛成熟的开发环境相比,平头哥尽管通过整合、收购拥有了一定的经验,但是在生态的建设上还刚刚起步。为了让更多的开发者加入到阿里巴巴的芯片生态中来,不久之前阿里巴巴还发布了SoC芯片平台无剑,以及和EDA(电子设计自动化)工具厂商新思科技合作,降低IC设计门槛。

芯片是阻碍中国IT产业进一步发展的症结之一,不过随着摩尔定律的突破和并行计算以及云计算的发展,让人工智能开始得以普及,人工智能芯片也开始得到发展。

其实阿里巴巴做芯片还有另外一个优势,就是本身具有丰富的应用场景。阿里巴巴在2019年杭州·云栖大会上首次公布人工智能调用规模:每天调用超1万亿次,服务全球10亿人,日处理图像10亿张、视频120万小时、语音55万小时及自然语言5千亿句。 




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